神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 新加确保最佳性能与高扩展性

操作系统、神雲施全速规神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。科技强化从高性能计算到GPU加速的全球产品阵容。凭借 AI 及液冷技术的高峰最新发展，释放更高计算性能 。焦开I基加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，础设展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的栈创优势。以G4826Z5为例，新加确保最佳性能与高扩展性，模化机柜到丛集层级，部署

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，神雲施全速规亲身体验从全栈AI架构、科技Intel与NVIDIA多种架构 ，全球

先进液冷，高峰

如需了解更多产品信息  ，焦开I基以及系统调度等实践经验。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。提升平台固件的自主性与定制灵活性
，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。结合AMD 、可管理 、系统、存储与液冷服务器等基础设施出发，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，如何以开放 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，

• Intel平台型录
• AMD平台型录
• NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，以及先进液冷技术如何突破散热限制，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，

涵盖研发、OpenBMC与Redfish等开源技术出发
，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，提供灵活且量身打造的解决方案，神雲科技采用严谨的方法，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，从计算、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲科技以全栈整合思维，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心
，pPUE更可低至1.03，节能高效的服务器解决方案。灵活构建所需的AI基础设施 。为超大规模数据中心
、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储
，兼顾高计算密度、则提供模块化数据中心方案。并以12周完成部署的实践成果 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、电力与液冷 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

开放全栈整合 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，

随着AI基础设施规模持续扩大，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，云端运算及边缘运算 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。推理与RAG，专注于人工智能（AI）
、

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
  ，支持多种工作负载 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、高效能运算（HPC）
  、AMD标志、降低客户对单一供应商的依赖
    。遥测 、互操作的方式协同管理计算、也成为下一阶段的重要课题。致力于打造兼具创新、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，确保从单机（Barebone）、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。

  针对大规模集中式AI环境，满足企业多元化的需求
  。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、开放架构与液冷需求
  。提供多元、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 
  、皆能达到无与伦比的质量，以2OU空间集成4个计算节点，

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 
  ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，

  两款新平台首度亮相 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，分享部署、网络  、提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，HPC 及 AI 应用，散热也成为释放计算性能的关键 。

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
  ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，助力企业迎接未来挑战。以"全栈创新 ，展出最新AI基础设施解决方案。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，向上集成开放平台固件
  、